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BIM.Infra Kongress 2026

BIM.Infra Kongress 2026

Vom 08.–10. März 2026 findet in Dresden die 7. Ausgabe des etablierten Kongresses „BIM in der Infrastruktur Verkehr und Energie“ statt. Die Veranstaltung wird ab sofort unter der neuen Bezeichnung „BIM.Infra Kongress“ in bewährter Qualität weitergeführt.

Die Gastgeber im Jahr 2026 sind buildingSMART Deutschland e.V., der Verband Deutscher Eisenbahn-Ingenieure e.V., die Technische Universität Dresden und A+S Consult GmbH.

Der Kongress möchte im neuen, modernen Format ins Gespräch kommen, aktuelle Themen aufgreifen und weiterhin den Dialog zwischen Wirtschaft und Politik initiieren.

Im Mittelpunkt steht die Anwendung von BIM in der Bahn-, Straßen- und Energieinfrastruktur mit besonderem Fokus auf die Bereiche Bestand, Planung, Bau und Unterhaltung.

Neben spannenden Vorträgen, Podiumsdiskussionen sowie Workshops wird es am Vortag eine exklusive Networking-Party in einer entspannten Begrüßungsrunde und einem kulturellen Highlight geben.

Der zweitägige Kongress richtet sich an Mitarbeiter der Behörden des Bundes und der Länder, Deutschen Bahn AG, Straßenbauverwaltungen der Länder und des Bundes, Energieübertragungs- und Netzbetreiber, Ingenieurbüros, Planungs- und Baufirmen im Bereich Infrastruktur, Vertreter der Hochschulen und Universitäten.

Ticketpreise:
•    690,00 € (ohne MwSt. von 19 %) – inklusive Abendveranstaltung
•    550,00 € (ohne MwSt. von 19 %) für Mitglieder des VDEI und buildingSMART* – inklusive Abendveranstaltung
•    90,00 € (ohne MwSt. von 19 %) für Studenten –ohne Abendveranstaltung
•    50,00 € (ohne MwSt. von 19 %) – Networking-Party und Kulturprogramm

*Mitglieder von buildingSMART Deutschland e. V. und VDEI e. V. erhalten einen exklusiven Rabattcode für Einzeltickets über ihren jeweiligen Verein.

Machen Sie mit und gestalten Sie gemeinsam mit führenden Akteuren der Branche die Zukunft des BIM in der Infrastruktur!

Weitere Informationen rund um den Kongress sowie den Ticketkauf finden Sie hier: https://bim-infra-kongress-2026.streavent.de/

Kontakt:

E-Mail: kongress@bim-infra.de

Ansprechpartnerin: Jessica Tischer

Telefon: +49 351 312 13 – 543

Hier geht es zu unserer BIM-Plattform KorFin®

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